
產(chǎn)品分類
目的:
為了保證產(chǎn)品品質(zhì),預(yù)防機(jī)器故障發(fā)生
2. 適用范圍:
適用于TDL制造部PWB課機(jī)器溫度的日常與定期的管理
3. 主管部門(mén):
制造部
4. 定義:
4.1熱風(fēng)循環(huán)烘干機(jī):采用熱風(fēng)加溫,將基板涂專用敷劑,如BOND或錫膏固化之機(jī)器.
4.2雙波峰噴流焊錫槽:采用噴流方式將液態(tài)共晶焊錫涂敷于基板上來(lái)焊接元件之機(jī)器.
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4.3溫度異常:機(jī)器顯示值與設(shè)定值誤差 +50C 以上時(shí)為異常.
4.4緊急狀況:溫度過(guò)高引起發(fā)煙,起火,爆裂及機(jī)器故障等現(xiàn)象.
5. PWB機(jī)器溫度管理對(duì)象:
A.熱風(fēng)循環(huán)烘干機(jī)[PANASERT REF-G2(M) NM-2646A].B.雙波峰噴流焊錫槽[SENJU SCLS2635]
6. PWB機(jī)器溫度檢測(cè)儀器:
6.1 RC-9(打印機(jī)),RCN-L(溫度記憶體裝置)
6.2 DT-510(數(shù)字式溫度計(jì)).標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試基板(含熱電偶)
7. 機(jī)器設(shè)定溫度點(diǎn)檢:
7.1技術(shù)員依相應(yīng)機(jī)種《機(jī)器設(shè)定值基準(zhǔn)書(shū)》上設(shè)定溫度曲線,用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試基板及溫度記憶體裝置測(cè)試實(shí)際值有無(wú)達(dá)到基準(zhǔn);實(shí)際操作可參考相關(guān)《機(jī)器操作說(shuō)明書(shū)》,檢測(cè)頻度:每天一次,相應(yīng)測(cè)定結(jié)果作成《DIP TESTER’S DATA》及《REF TESTER’S DATA》確定無(wú)溫度異常。
7.2作業(yè)員依《設(shè)備日常點(diǎn)檢表》確認(rèn)機(jī)器溫度設(shè)定值與機(jī)器顯示值是否一致,必要時(shí)可用數(shù)字式溫度計(jì)實(shí)測(cè)。
8. 機(jī)器溫度異常對(duì)策:
8.1技術(shù)員檢測(cè)到溫度異常時(shí),立即報(bào)告生技擔(dān)當(dāng)并作出相應(yīng)對(duì)策,若為溫度測(cè)試器故障,修理OK后再測(cè)試,若為機(jī)器故障,檢查確認(rèn)原因并對(duì)策,再次測(cè)試至OK,并提交《PWB設(shè)備治具維修點(diǎn)檢報(bào)告 》
8.2作業(yè)員檢測(cè)到溫度異常時(shí),立即報(bào)告生技擔(dān)當(dāng),并記錄。
8.3如有緊急狀況立即切斷機(jī)器電源,疏散人群,并報(bào)告責(zé)任者。
9. 機(jī)器溫度值設(shè)定及變更:
機(jī)器溫度設(shè)定及變更依《機(jī)器程序管理要領(lǐng)》執(zhí)行
10.機(jī)器溫度測(cè)試器的維護(hù),點(diǎn)檢及校正:
10.1 PWB生產(chǎn)技術(shù)依照《日常與定期點(diǎn)檢要領(lǐng)》負(fù)責(zé)溫度測(cè)試器的維護(hù)和點(diǎn)檢。