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實驗結果與與討論
及
本文研究即針對國內現有及新開發表面處理制程〔3〕,以pin on disc 磨耗及水滴接觸角實驗,分別比較高速鋼、超硬合金、低壓氮化、電鍍硬鉻、物理蒸鍍DLC、CrN及新開發Cr-flon等鍍膜之摩擦系數與表面能。以尋求能應用于封裝生產線最佳改善方案。
二、實驗結果與與討論
利用pin-on-disc磨耗實驗比較不同制程之摩擦系數(如圖1示),pin材質為SUS 304不銹鋼,disc材質為JIS SKH51經熱處理后再進行不同表面處理。結果顯示PVD DLC鍍膜中碳原子因形成SP3/SP2混合鍵結,不僅具有相當硬度(>HV1000)及最低摩擦系數(<0.15),非常適合IC成形加工之應用。在封裝生產線測試結果,至少可延長模具使用壽命3倍以上。
應用動態接觸角分析儀,以純水量測在不同表面處理試片之接觸角(如圖2示),接觸角與表面能息息相關,水滴在鍍膜表面的形狀,顯示表面化學鍵結特性。傳統表面處理制程表面能>25 dy/cm,新開發Cr-flon鍍膜藉由低沾黏元素添加及表面化學鍵結的改變,可得到最低表面能<15 dy/cm。在IC封膠及高沾黏橡膠、樹脂、塑料加工將有非常有利的應用。
三、結論
1.類鉆碳膜(DLC)具有低于0.15之低摩擦系數之特點,能有效降低IC成形加工過程中錫沾附的問題。
2.新開發Cr-flon鍍膜具有極低表面能(小于15 dy/cm〉,兼具高硬度(大于HV 2000)特性,能提供IC封膠加工模具低沾膠及耐磨耗需求。