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 內(nèi)容編輯

表面處理的種類

基於不同物質(zhì)的表面性質(zhì)有差異，而完成品所需表面新的性質(zhì)要求也各有不同，所以表面處理過程有很多種類。現(xiàn)在列舉一些例子:

·    鍍(Plating)

o       電鍍(Electroplating)

o       自催化鍍(Auto-catalytic Plating)，一般稱為"化學(xué)鍍(Chemical Plating)"、"無電鍍(Electroless Plating)"等

o       浸漬鍍(Immersion Plating)

·    陽極氧化(Anodizing)

·    化學(xué)轉(zhuǎn)化層(Chemical Conversion Coating)

o       鋼鐵發(fā)藍(Blackening)，俗稱"煲黑"

o       鋼鐵磷化(Phosphating)

o       鉻酸鹽處理(Chromating)

o       金屬染色(Metal Colouring)

·    涂裝(Paint Finishing)，包括各種涂裝如手工涂裝、靜電涂裝、電泳涂裝等

·    熱浸鍍(Hot dip)

o       熱浸鍍鋅(Galvanizing),俗稱"鉛水"

o       熱浸鍍錫(Tinning)

·    乾式鍍法

o       PVD 物理氣相沈積法(Physical Vapor Deposition)

§         陰極濺射

§         真空鍍(Vacuum Plating)

§         離子鍍(Ion Plating)

o       CVD 化學(xué)氣相沈積法(Chemical Vapor Deposition)

·    其他: 表面硬化、加襯......

電鍍原理及方法

• 電鍍
• 自催化鍍及浸漬鍍
• 陽極氧化與染色
• 乾式鍍法

常見電鍍品種

• 銅鍍層
• 鎳鍍層
• 鉻鍍層
• 鋅鍍層
• 貴金屬鍍層
• 銅基合金鍍層
• 鉛-錫合金鍍層
• 槍色錫基合金鍍層
• 自催化鍍層(化學(xué)鍍層)

常見電鍍過程

• 銅-鎳-鉻
• 塑膠電鍍
• 特殊材料電鍍

電鍍常用公式及數(shù)據(jù)

公式

1.    單鍍層厚度

2.    合金鍍層厚度

3.    侯氏槽一次電流分布

4.    鍍液分散能力

1.單鍍層厚度

2.合金鍍層厚度

3.侯氏槽一次電流分布

CD=I(c₁-c₂ log L)

267ml、 534ml 及 1000ml 槽

·    CD 電流密度(A/ft²)

·    I 總電流 (A)

·    L 與高電流密度區(qū)邊緣的距離(in)

·    c₁, c₂ 常數(shù)

250ml 槽

·    CD 電流密度(A/dm²)

·    I 總電流 (A)

·    L 與高電流密度區(qū)邊緣的距離(cm)

·    c₁, c₂ 常數(shù)

常數(shù)

·    267ml及534ml槽
c₁=27.7 c₂=48.7

·    1000ml槽
c₁=18.0 c₂=28.3

·    250ml槽 c₁=5.10 c₂=5.24
L 介乎於0.64至8.25 cm