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 內(nèi)容編輯

1. PCB及電路抗干擾措施

　　　　印製電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這裡僅就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說明。

　　電源線設(shè)計(jì)原則：

根據(jù)印製線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)使電源線、地線的走向和資料傳送的方向一致，這樣有助於增強(qiáng)抗雜訊的能力。　

地線段設(shè)計(jì)原則：

通常在一各電子系統(tǒng)中地線分為系統(tǒng)地.機(jī)殼地(屏蔽地).數(shù)字地.(邏輯地)和模擬地機(jī)種，在選擇接地應(yīng)該注意如下幾點(diǎn)：

1)   在低頻電路中，信號(hào)頻率小於1MHZ，布線和元器件之間地電感可以忽略，所以應(yīng)該采用單點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)頻率大於10MHZ時(shí)，地線電感影響大，所以宜采用就進(jìn)接地的多點(diǎn)接地，當(dāng)信號(hào)頻率在1~10MHZ之間時(shí)，如果采用單點(diǎn)接地法，地線長度不應(yīng)該超過波長地1/20，否則采用多點(diǎn)接地。

2)   將數(shù)字地於模擬地分開。而且不能混接，一般數(shù)字電路地抗干擾能力強(qiáng)，TTL電路的噪聲容限為0.4~0.6v，CMOS數(shù)字電路的噪聲容限電壓為 0.3~0.45倍，而模擬電路部分只要有微伏級(jí)的噪聲，就足以使其工作不正常。應(yīng)該兩類電路分開布局和布線。

3)   盡量加寬地線，接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，導(dǎo)致系統(tǒng)信號(hào)受干擾，特別是模擬電路部分，因此地線應(yīng)該盡量寬，一般大於3mm為宜。

4)   將地線構(gòu)成閉環(huán)。電路上只有數(shù)字電路時(shí)應(yīng)該使地線形成環(huán)路這樣可以明顯提高抗干擾能力。

5)   總地線的接法。總地線必須嚴(yán)格按照高頻.中頻.低頻地順序一級(jí)級(jí)地

          從弱電到強(qiáng)電連接。高頻部分最好采用大面積包圍式接地，以保證有